SJT 10478-1994 磁控溅射设备通用技术条件
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ID： |
EE375B260DED479C0096C773FB094408 |
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文件大小(MB)： |
0.23 |
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页数： |
10 |
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日期： |
2009-6-11 |
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SJ,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10478一94,磁控溅射设备通用技术条件,Ge ne ra ls pe cification,for magnetic sputtering equipment,1994-04-11发布1994-10-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,磁控溅射设备通用技术条件Si/T 10478一94,Ge ne ra l s p ecification,for magnetic sputtering equipment,主题内容与适用范围,本 标 准 规定了磁控溅射设备的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包,装、运输、贮存等,本 标 准适 用于磁控溅射设备(以下简称“设备”),2 引用标准,CB 19 1,G B 2 68 1,G B 2 68 2,GB 3 16 3,G B 3 79 7,G B 5 08 0 .7,GB 6388,GB 7231,GB/T 13334,GB 13840,ZBJ 78019,SJ 1276,SJ 2267,SJ 2573,SJ/T 10152,包装储运图示标志,电工成套装置中的导线颜色,电工成套装置中的指示灯和按钮的颜色,真空技术名词术语,电控设备第二部分装有电子器件的电控设备,设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证,试验方案,运输包装收发货标志,工业管路的基本识别色和识别符号,机电产品包装通用技术条件,晶片承载器,真空镀膜设备型号编制方法,金属镀层和化学处理层质量检验技术要求,军用电子设备机械电气装配通用技术要求,涂料涂覆通用技术条件,集成电路主要工艺设备术语,3 术语,除下 列 术 语外，本标准所用术语按GB3 163和SJ/T1 0152的有关规定,磁控 溅 射 设备magnetics putteringe quipment,在 阴 极 侧后方设有永磁体或电磁铁，利用磁场控制电子飞行轨迹，以提高离化率和降低溅,射电压的溅射设备,中华人民共和国电子工业部1994-04-11批准1994-10-01实施,SJ/T 10478-94,4 产品分类,4.1 按设备用途可分为:,a. 半 导 体、集成电路用磁控溅射设备;,b. 磁 带、光盘用磁控溅射设备;,c. 光 学膜用磁控溅射设备;,d. 功 能膜及其他膜用磁控溅射设备;,e. 装 饰膜、保护膜用磁控溅射设备,4.2 按设备原理可分为:,___a. 直A磁控溅射设备:_,b. 射 频磁控溅射设备;,c. 等 离子体溅射设备,4.3 按设备自动化程度可分为:,a. 全 自动磁控溅射设备;,b. 半 自动磁控溅射设备;,c. 手 动 磁控溅射设备,4.4 按设备溅射靶的结构形状可分为:,a. 平 面 靶磁控溅射设备;,b. 同轴 靶磁控溅射设备;,c. 圆锥 形靶磁控溅射设备(S型枪磁控溅射设备),4.5 设备的型号应按ZBJ 78 019中的规定编制,口 口 口一口口口,产品设计序号,溅射室名义几何参数,产品用途,产品结构特征,沉积原理,示例:,JC,{,P- H 1000,第一次改型设计,溅射室内径，mm,用于制装饰膜,平面靶溅射,直流磁控溅射,5 技术要求,5.1 正常工作条件,设 备 正 常工作条件为:,a. 温 度: 20士iolr,一 2 一,SJ/T 10478-94,b. 相 对湿度: 不大于70%;,c. 冷 却水:进水温度不高于25r-，压力不低于‘0.3M Pa,P H值在6.5-8.5范围内，硬度,不大于2.85 7mg当量/L,浮悬物含量不超过20mg/L;,d. 供 电电源:电压330V三相或220V单相，电压波动士10%;频率50Hz,频率波动,士 2% ;,e. 设 备工作所需的压缩空气、氮气、氢气等的耗量、压力，按产品说明书的规定;,f. 工 作 环境:空气洁净度等级及其他特殊要求按产品说明书的规定,5.2 一般要求,5.2.1 设备应按规定程序批准图样及技术文件制造.并应符合本标准的要求,5.2.2 设备的电气装配应符合SJ 2267的规定,5.2.3 设备电气安装时使用的导线颜色应符合GB 2681的规定,5.2.4 设备使用的按钮、指示灯的颜色应符合GB 2682的规定,5.2.5 设备配用的外购的零部件，都应符合相应的产品标准的规定，并应具有质量合格证,5.3 外观要求,5.3.1 开关、仪表及铭牌等面板上的零部件应布置合理、方便操作，应避免倾斜及错位,5.3.2 油漆涂覆的零部件的涂层应符合SJ 2573的要求,5.3.3 电镀及化学涂覆的零部件表面应光滑细致，无斑点、锈蚀、起泡、脱层烧结等缺陷。其,质量应符合SJ 1276的规定,5.3.4 各种管道的涂色应符合GB 7231的规定,5.4 安全要求,5.4.1 设备应设有水流报警装置,5.4.2 设备应有防止触电的保护设施，其设施应符合GB 3797第3.10.1条的规定,5.4.3 设备电控柜的接地要求应符合GB 3797第3.10.7条的规定,5.4.4 射频磁控溅射设备应设置专用的铜缆接地装置,5.4.5 设备绝缘电阻与介电强度要求应符合GB 3797第3.3条的规定,5.5 真空性能,55.1 极限压力,设 备 溅 射室的极限压力应在具体产品标准中规定。其值一般不得大于6.3x 1 0-0Paa,5.5.2 动密封,设 备 的 各动密封在处于各自的运动状态时，溅射室的极限压力变化(增长)不得超过3%,5.5.3 压升率,设 备溅 射 室的压升率△P,和△P2(详见6.4.3条)应在具体……
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